新债密集

①  2023年7月14日，金宏转债、大叶转债配债登记日；金丹转债公布中签号。

②  2023年7月17日，福蓉转债、岱美转债、众和转债配债登记日；海泰转债、星帅转2上市；金宏转债、大叶转债申购、配债缴款；金丹转债中签扣款。

大叶转债

大叶股份昨晚很晚才公告，所以没写，今天补上。

公司基本面，大家可以参考之前写的《大叶股份，园林机械龙头》。

如果公司持股5%以上的股东和董监高都配债，大叶转债半年内的流通规模不到1.7亿元，迷你债，价格可能会比较高。不过大叶股份没什么值得炒作的概念，最近这段时间的上涨，最大的原因可能是因为人民币贬值了。

明天股权登记日，如果又跌，倒是可以考虑配1手。

众和转债

新疆众和2023年7月17日发债，配债登记日是2023年7月14日。

众和转债规模13.75亿元，希望中签率比较高吧。

众和转债不是迷你债，只是配债比较划算。600股新疆众和配到1手债的概率挺高的，谨慎点的，700股就很稳妥了。

新疆众和的主要产品是高纯铝、电子铝箔、电极箔、铝制品及合金产品，产品广泛应用于电子设备、家用电器、汽车制造、电线电缆、交通运输及航空航天等领域。

公司具有稀缺资源、新材料、石墨烯等概念。但貌似都是不热门的概念，所以我不配债。

福蓉转债

福蓉转债规模6.40亿元，如果持股5%以上的股东都配债，那半年内的流通规模是1.53亿元，迷你债哦。

不过，福蓉科技主要经营智能手机铝制中框结构件材料、平板电脑外壳材料和笔记本电脑盖板、底板、键盘材料以及穿戴产品、手机卡托、按键、铰链等铝制结构件材料，属于电子消费、小米华为Apple等概念，并没有热门概念。

感觉挺鸡肋的，配债吧，没热门概念可能不会被炒作；不配债吧，迷你债耶。

也许我有可能想不开，买600股博一把。

岱美转债

岱美转债规模9.08亿元，不迷你，配债很贵。

但是岱美新材又是热门概念，主要产品是汽车遮阳板、头枕、顶棚中央控制器。公司是特斯拉、小鹏、通用等汽车厂商的零部件供应商。

因为太贵，又不迷你，所以这个我肯定不配债，不纠结。

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