神通、宏微发债,又是迷你债
2023年7月21日重点
① 冠中转债、华设转债发行,记得顶格申购,配债务必手动操作缴款,配债操作参考《配债缴款细说》;
② 配债登记:孩子王、兴瑞科技配债登记日,收盘时持有足够的股票,就获得相应数量可转债的优先配售权利;
③ 开能转债顶格申购中签率0.57%;煜邦转债顶格申购中签率1.67%。大家可以在申购记录中查询配号,将配号输入到中签啦,等有中签结果出来时,会推送到微信。
煜邦转债的股东配债比例只有61.03%,不迷你了,这次估计坑了。我配了1手债,今天亏250多卖了股票,这次转债不迷你,不一定能赚回来了。
宏微转债不迷你
宏微科技将于2023年7月25日发行4.30亿元可转债,配债登记日是2023年7月21日。
虽然规模只有4.30亿元,但公司股权分散,持股超5%的股东只有两个,分别持有17.79%和5.09%,即使他们和董监高都配债,宏微转债半年内的流通规模依然超过3亿元,不迷你。
宏微科技主营功率半导体芯片、单管和模块,行业和流通规模都跟今天刚上市的力合转债差不多,估值应该也会差不多,很难有超额的收益。
考虑到安全垫很低,我不配债,等中签。
神通转债
神通转债规模5.77亿元,配债登记日是2023年7月24日。
虽然看上去规模大,但持股超5%的股东就占总股本的76.05%了,如果他们都配债,神通转债半年内的流通规模只有1.90亿元,迷你债哦。
配债安全垫在2.9%左右,但如果按迷你债首日能达到150元/张的价格计算,那安全垫就超过7%啦。不过要考虑到神通科技近期股价暴涨暴跌十分刺激,配债务必有心理准备哦。
神通科技主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品。公司直接和间接客户包括蔚来、理想汽车、东风、丰田、steantis、小鹏上汽通用、一汽大众、五菱、日产、宝马、北京现代、上汽大众、吉利控股、广汽集团、奇瑞、长城汽车等知名整车厂;也有延锋汽车饰件、佛吉亚、李尔、恩坦华等国内外知名汽车零部件企业。
公司发行可转债是为了拓展汽车光学领域,公司现有年产20 万片光学镜片生产线,定位于产品试生产及客户验证及小批量生产,已经取得客户定点和提名信,有望为公司带来新的增长点。
大股东应该会配债,因为他们的持股都还没解禁,想减持股票套现都没机会,只能靠配债赚钱。
我也配债。
民生银行转债
今天交易所又给民生银行发可转债项目的问询函了,这可是500亿的大项目。
但我更看好的是,民生银行可转债并没有要求转股价必须高于每股净资产——如果真的按市价作为转股价,这将是史无前例的一个很划算的可转债。
希望快点有新进展。只有这种三五百亿的大项目,才能有人人都能中签的机会啦。
这个月已经公告发行的可转债有20个啦,我才中了1个,因为大部分可转债规模小,股东配债比例高,打新人数依然高,真的太难中了。
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大家好,我是酱婶,常驻她理财。
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