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博俊科技发债啦
博俊科技将于2023年9月8日发行博俊转债，规模5亿元，配债登记日是2023年9月7日。
博俊科技主要从事汽车精密零部件和精密模具的研发、设计、生产和销售。公司零部件产品种类丰富，覆盖了面向一级汽车零部件供应商的精密零部件业务（包括框架类、传动类、其他类产品）和面向整车厂商的车身模块化等。目前已被广泛应用到大众、福特、通用、上汽、东风神龙、吉利、长城、理想等知名汽车企业所生产的车型中。
2023年半年报，博俊科技营业收入同比增长118.35%，净利润增长149.35%，是公司历史上最优秀的半年报。
大股东夫妻俩和富智投资承诺配债，至少配自己所能配债的60%；嘉恒投资承诺不配债。
如果大股东夫妻俩和富智投资都全额配债，他们将配走66.34%的可转债，那博俊转债发行半年内的流通规模将只有1.683亿元，迷你债，按近期新债形势将会涨到200元以上。
如果大股东夫妻俩和富智投资按承诺下限配债，只配60%，那他们将配走39.80%可转债，那博俊转债发行半年内的流通规模将有3.01亿元，就不算迷你债了，最优秀的表现也许就是上市首日冲到157.30元。
所以这次的可转债配债表格，安全垫按50%算。
按新债上市150元的价格计算安全垫，博俊科技配债安全垫在3.6%以上，我可能配1手债。
仅供参考，概不负责！
