孩子王、兴瑞发债,金田即将发债
2023年7月20日重点
① 新债上市:力合转债;
② 中签扣款:福蓉转债、岱美转债、众和转债、晶澳转债,中签请确保证券账户可用资金足够扣款,避免错过大肉。
③ 新债申购:开能转债、煜邦转债,记得申购哦!配债的投资者,记得要在交易时间内手动缴款,错过就作废了。
我中签了!
兴瑞科技主要产品是电子连接器、结构件、镶嵌注塑件等等,主要用于智能终端、汽车电子及新能源汽车电装系统等领域。公司这几年营业收入持续增长,净利润也增长不少,不过股价并不低估。
感觉没有太多亮点,配债安全垫不高,又不迷你,所以我不配债。
金田股份即将发债
金田股份公告,现有的“金田转债”将在2023年7月25日~27日暂停转股,因为公司要发行新的可转债了。
根据公告推算,新债的发行日期应该是2023年7月28日,配债登记日是2023年7月27日。
这个推算逻辑是没错的,就是停止转股的最后一天就是配债登记日,下一个交易日就是发行日期。历史上只有永东股份耍流氓,暂停转股之后不发债,过了一段时间再次暂停转股,才发债的。
金田股份主要从事铜线、铜合金加工,很传统的产业,没什么亮点。所以我不潜伏不配债。
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大家好,我是酱婶,常驻她理财。
文中观点只是个人看法,不是投资建议!
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