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孩子王、兴瑞发债，金田即将发债
2023年7月20日重点
① 新债上市：力合转债；
② 中签扣款：福蓉转债、岱美转债、众和转债、晶澳转债，中签请确保证券账户可用资金足够扣款，避免错过大肉。
③ 新债申购：开能转债、煜邦转债，记得申购哦！配债的投资者，记得要在交易时间内手动缴款，错过就作废了。
我中签了！
兴瑞科技主要产品是电子连接器、结构件、镶嵌注塑件等等，主要用于智能终端、汽车电子及新能源汽车电装系统等领域。公司这几年营业收入持续增长，净利润也增长不少，不过股价并不低估。
感觉没有太多亮点，配债安全垫不高，又不迷你，所以我不配债。
金田股份即将发债
金田股份公告，现有的“金田转债”将在2023年7月25日～27日暂停转股，因为公司要发行新的可转债了。
根据公告推算，新债的发行日期应该是2023年7月28日，配债登记日是2023年7月27日。
这个推算逻辑是没错的，就是停止转股的最后一天就是配债登记日，下一个交易日就是发行日期。历史上只有永东股份耍流氓，暂停转股之后不发债，过了一段时间再次暂停转股，才发债的。
金田股份主要从事铜线、铜合金加工，很传统的产业，没什么亮点。所以我不潜伏不配债。
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大家好，我是酱婶，常驻她理财。
文中观点只是个人看法，不是投资建议！
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